COMPUTEX 2021：5G与AI共开展人工智能物联网设备成为新趋势

　　作为本次COMPUTEX的主题之一，5G与人工智能开展势头正劲，近两年内5G智能手机出货量逐年攀升，人工智能AI也逐步从数据中心、物联网走向普罗群众的日常消费产品中。英特尔、英伟达、高通、Supermicro等相关范畴头部厂商也针对5G与人工智能这一抢手范畴发布了一系列新产品及新技能。

　　英特尔在5G范畴现已布局多年，2017年时，英特尔发布了旗下首款5G基带，然而在2019年将手机基带部分出售给了苹果。在本次COPMUTEX上，英特尔与联发科协作发开，再次推出了5G计划。宏碁、华硕以及惠普将会在本年的新品中搭载该款5G芯片，足以见得英特尔及笔记本OEM厂商关于5G技能的注重。

　　英特尔公司副总裁兼移动客户端渠道总经理 Chris Walker 对5G芯片和技能也坦言道：“当今实在场景功用体会和衔接性关于咱们的协作伙伴以及日常依靠 PC 的用户至关重要。因而，咱们推出首款用于 PC 的英特尔5G 5000解决计划，期望经过更丰厚的渠道功用和产品挑选，为实在场景功用体会和衔接性带来腾跃式进步。”

　　高通技能公司高档副总裁兼移动、核算及基础设施事务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）在COMPUTEX 2021线上主题讲演中共享了高通怎么经过5G技能推进很多职业和产品的革新，并进一步论述了5G网络的布置以及5G技能的遍及，然后推进移动核算的演进。

　　在5G迅猛开展的一起，人工智能技能也正进入迸发期，越来越多的人工智能从云端扩展到了设备端和边际端。智能手机、智能手环、智能门锁、智能摄像机、自动驾驶轿车、AI无人机等设备正从方方面面进入咱们的日子。而如此碎片化的人工智能物联网商场，不只给AI、5G芯片带来许多应战，用于体系架起和数据寄存的存储器也将迎来改动。

　　面临人工智能物联网产品所产生的海量数据，很多存储品牌也正在举动。美光于6月3日宣告推出业界首款面向轿车使用的UFS 3.1解决计划。旨在为不断开展的车载信息文娱体系、高清显示屏以及人工智能的人机交互供给高吞吐量、低推迟而且安稳的数据存储。

　　作为全球抢先的NAND闪存控制器制造商，慧荣科技也相同推出了多款主控芯片产品以及解决计划，供不同需求客户挑选。

　　面临高端5G智能手机及更高功用要求的人工智能物联网设备，SM2754控制器解决计划契合JEDEC最新UFS 3.1规范，支撑双通道HS-Gear-4规范、SCSI体系结构模型(SAM) 和UniPro 1.8规范，可完成高功用存储拜访、更高的能效和更简易的体系规划门槛。

　　SM2754 集成了专有固件和控制器技能，采用了更优异的算法，然后进步随机继续读取和写入功用。次序读取速度可达2,000 MB/s，次序写入速度可达450 MB/s。而且在写入增强器(Write Booster)和主机功用进步器(Host Performance Booster)两大特色和不断优化的固件计划的加持下，读写功用还将进一步进步。

　　SM2754集成了专有固件和控制器技能，采用了更优异的算法，然后进步随机继续读取和写入功用。经过Write Booster技能可完成超越2,000 MB/s 的次序读取速度和超越1,000MB/s 的次序写入速度。SM2754 还支撑进步随机读取功用的主机功用增强器(HPB)技能。数据安全性方面，慧荣科技在SM2754解决计划中具有SRAM软过错检测与纠正，可防止产生软过错事情，而且进步数据的可靠性。

　　现在，智能手机耗费的 NAND 位远超于全球任何其他商场，最新的 4G 和 5G 智能手机需求更高功用、大容量而且更低功耗的 NAND 存储来习惯高档视频功用，慧荣科技的 UFS 3.1 控制器可以供给一流的功用和可靠性，高速的5G网络调配上高速的UFS 3.1规范存储产品，将会成为新一代旗舰手机的规范装备。

　　5G与人工智能正在重塑当下国际。跟着相关技能和人工智能物联网使用的遍及和落地，慧荣科技等待与全球协作伙伴一起发掘更多商机，合力共赢。